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  • Metal-CCL
    Properties Thermal Conductivity
    (열전도도)
    Dielectric Thickness
    (절연층 두께)
    Peel Strength
    (인장강도)
    Dielectric Breakdown Voltage(AC)
    (내전압)
    Solder Resistance (@288℃)
    납내열테스트 
    Bending Test
    (굴곡Test)
    Tg
    (유리전이온도)
    Flammability
    (난연성)
    Application
    Test Method ASTM D5470Micrometer IPC-TM-650 2.4.8
    (Test Condition A)
    ASTM D149
    (Test Condition A) 
    IPC-TM-650 2.4.13Bending Test DSC UL-94
    (File No. E345502) 
     -
    Unit W/m∙k µm kg/cm KV min -  - PCB
    HTSL® M252.575Above 1.56.5Above 30No crack 150V-0Automotive
    HTSL® M323.240Above 0.82.5Above 30No crack 150V-0Automotive

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